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第一部分：电磁兼容原理
第一节、电磁兼容技术基础
一、基本概念                                 二、电磁兼容与电子新产品开发
三、电磁干扰源及特性                         四、电磁兼容分级设计方法
第二节、电磁干扰分析方法
一、电磁干扰的通用模型                       二、电磁能量密度分区
三、电磁干扰传播过程图                       四、电磁干扰作用的结构特性
五、辐射发射干扰分析                        
六、传导干扰分析
1、电磁耦合                                  2、电感耦合
3、公共阻抗耦合
七、PCB电路和器件的EMC特性               八、数字信号传输的EMC特性
第二部分：高速PCB的电磁兼容设计
第一节、PCB设计基本规则             
1、 镜像对消和隔离技术    2、多层印制板布线设计规则       3、3-W和20H原则
4、多层印制板的叠层设计  5、多层印制板接地方式           6、多层印制板浮地电路
7、多层印制板的接地结构
第二节、高速PCB的结构设计
1、PCB接地结构           2、PCB立体结构EMC          3、PCB元件布局结构EMC
4、突发大电流的PCB层间结构EMC                        5、多层背板PCB结构EMC
第三节、高速PCB电源的EMC设计
1、 集成电路元件的电源保证      2、电容器的工作频带     3、净化电容设计  
4、净化电容的设计举例          5、净化电容的结构设计
第四节、时钟电路设计
1、EMC设计需要考虑的带宽     2、线条阻抗控制          3、传输延迟
4、容性负载的影响              5、时钟线的终端处理      6、时钟分配的连接方法
7、减小时钟电路辐射和串音
第五节、印制板接口的电磁兼容设计
1、PCB的I/O电路设计        2、连接器的电磁兼容特性   3、连接器的分区隔离和接地   
4、连接器的电磁辐射          5、PCB的I/O连接结构设计[FS:PAGE]
第三部分：产品质量测试与诊断测试
第一节、诊断测试和预测试技术及故障排查分析
1、为什么要进行预测试和诊断测试，它们与达标测试的区别
2、结构检视测试及原理电路准备                3、故障建模及故障分析
4、测试计划和测试实施
第二节、硬件测试种类与操作
1、测试指标                     2、功能测试要求           3、容限测试 
4、敏感度测试                   5、验证测试               6、产品的出厂检验
7、一致性测试和统计检验
第三节、
1、 测试问题的确认               2、测试问题的定位     3、测试问题反馈方式和流程       4、测试问题跟踪和解决流程        5、测试报告           6、评审归档
7、案例                          8、测试方式总结       9、遗留问题处理
第四节、信号质量测试与SI 评估
一、 基本概念                             
1、衡量信号质量的参数及其定义  2、振幅参数的测量     3、时间参数的测量                           4、共模信号的测量
5、眼图的测量    
二、信号时序测试方法
1、衡量时序的基本参数                       2、建立时间的测试方法
3、保持时间的测试方法                       4、传输延迟的测试方法
三、常见的SI问题
1、理想逻辑电压波形                         2、实际逻辑波形
3、数据采样及时序                           4、信号质量与时序的关系
5、最常见的三种信号问题
1）、反射           2）、串扰                3）、电源/地噪音
6、EMC/EMI跟SI关系
四、电子设计中的SI问题
1、上升时间和信号完整性         2、传输线的种类           3、反射产生的原因[FS:PAGE]
4、如何消除反射                 5、串扰产生的原因         6、如何消除串扰
7、电源/地噪音的种类            8、电源/地噪音的副作用    
9、如何消除电源/地的噪音        10、电源/地模型